Leica新一代显微切割系统

Leica公司于2009年初新推出激光切割系统—LMD7000，结合了高功率激光与高重复频率于统一系统中。

概述：

重力收集切割到的样品—无接触、无污染

LMD即激光显微切割（Laser microdissection）是理想的切割工具。可以区分相关和不相关的细胞或组织，使研究人员获得同质、超纯样品。可以有选择地分析感兴趣区域，可以获得单个细胞以备后续研究。

特征：

依靠重力收集样品—无接触、无污染；

光学移动激光束—保证高精度、切割速度；

灵活、可调的激光—同时满足Zui切实的功率、Zui细微的切割。

详细描述：

1.重力收集

只有Leica的显微切割系统是用重力收集。

优点：快速、可靠的无接触、无污染的样品收集；

任何形状、大小的样品都适用；

可直接收集到缓冲液中。

2.靠光学移动激光

优点：保证高精度和速度；

移动和切割同时完成；

Zui佳浏览动态过程。

3.前沿的激光技术

集成了脉冲的高能量，高可重复性于一体。

优点：对于特定的样品，可以控制可重复性的、合适的激光；

对于厚度、硬度高的样品，毎束脉冲可以保持高能量；

高重复频率可以保证细小和高速切割；

由激光光阑可控制切割线的宽度。